večfunkcijski visokohitrostni Popolnoma večnamenski avtomatski točilni stroji

Lepljenje
Lepljenje je postopek nanašanja, ki se uporablja za spajanje dveh ali več delov. Postopki lepljenja se vse bolj uveljavljajo kot področje uporabe v tehnologiji doziranja.
Prek spajanja z metodo razdeljevanja se dva ali več povezovalnih partnerjev združita skupaj. Učinkovito lepljenje omogoča lepljenje materiala na material brez vnosa toplote in povzročanja morebitnih poškodb komponent. V idealnem primeru pri plastičnih delih aktiviranje površine poteka s pomočjo atmosferske ali nizkotlačne plazme. Med nanosom ostaneta površina in material nespremenjena. Lepljenje torej ne vpliva na dejavnike komponente, kot so mehanika, aerodinamika ali estetika.
Postopek je praviloma sestavljen iz dveh korakov: najprej se nanese lepilo, nato pa se deli spojijo. Pri tem postopku se lepilo nanese na določene površine na zunanji ali notranji strani komponente. Zamreženje lepila poteka zaradi lastnosti materiala. Poleg različnih industrijskih sektorjev, kot so medicinska tehnologija, proizvodnja elektronike, lahke konstrukcije, se ta postopek doziranja pogosto uporablja v avtomobilskem sektorju. Lepljenje se uporablja na primer v elektronskih krmilnih enotah, senzorjih LiDAR, kamerah in mnogih drugih.

Tesnjenje
Tesnjenje dozirne metode je učinkovit postopek zaščite komponent pred zunanjimi vplivi z ustvarjanjem pregrade.
Tesnjenje je učinkovit način doziranja za zaščito komponent pred zunanjimi vplivi s pomočjo pregrade. Običajno visoko viskozen tesnilni material se nanese na komponente v skladu z določeno dvodimenzionalno ali tridimenzionalno konturo tesnjenja. Najpogostejša uporaba tukaj je tesnjenje ohišij in pokrovov ohišij. Poleg tega se ta metoda uporablja za spajanje komponent. Uporablja se za odpravo prahu, temperaturnih vplivov, vlage, zaščito občutljivih komponent in drugih zunanjih vplivov. Da bi dosegli optimalno tesnilno konturo, je bistven neprekinjen in natančen nanos. Tehnologija doziranja "Green Intelligent" je prilagodljivo zasnovana za vsako potrebno aplikacijo in material za doziranje.

Lončenje in vakuumiranje
Optimalna zaščita za elektronske komponente je zagotovljena s postopkom doziranja v atmosferi ali pod vakuumom.

Zalivanje komponent je izbrano za zaščito občutljivih komponent, odpravo prahu, temperaturnih vplivov, vlage ali podaljšanje življenjske dobe. Enkapsulacija elektronike je tudi ena od aplikacij tega postopka razdeljevanja. Komponente so napolnjene ali zalite z materiali za zalivanje z nizko viskoznostjo, kot so poliuretani (PU), epoksi smole (epoksi), silikoni.
Pripravo materiala je treba izbrati idealno za medij za lončenje in glede na uporabo.
Tipične aplikacije so srčni spodbujevalniki, kabelske puše, senzorji ali elektronske komponente.