Nov stroj za razdeljevanje baterijskih paketov

Vezava
Lepljenje je postopek doziranja, ki se uporablja za spajanje dveh ali več delov skupaj. Postopki lepljenja se vse bolj uveljavljajo kot področje uporabe v tehnologiji doziranja.
Z metodo nanašanja se dva ali več spojnih partnerjev združi. Učinkovito lepljenje omogoča povezavo materiala z materialom brez vnosa toplote in morebitne poškodbe komponent. V idealnem primeru se pri plastičnih delih površina aktivira s pomočjo atmosferske ali nizkotlačne plazme. Med nanašanjem površina in material ostaneta nespremenjena. Lepljenje torej ne vpliva na dejavnike komponente, kot so mehanika, aerodinamika ali estetika.
Postopek praviloma sestavljata dva koraka: najprej se nanese lepilo, nato pa se deli spojijo. Pri tem postopku se lepilo nanese na določena območja na zunanji ali notranji strani komponente. Zamreženje lepila poteka z lastnostmi, specifičnimi za material. Poleg različnih industrijskih sektorjev, kot so medicinska tehnologija, proizvodnja elektronike in lahke konstrukcije, se ta postopek nanašanja pogosto uporablja tudi v avtomobilskem sektorju. Lepljenje se uporablja na primer v elektronskih krmilnih enotah, senzorjih LiDAR, kamerah in mnogih drugih.

Tesnjenje
Tesnjenje pri doziranju je učinkovit postopek zaščite komponent pred zunanjimi vplivi z ustvarjanjem pregrade.
Tesnjenje je učinkovita metoda doziranja za zaščito komponent pred zunanjimi vplivi s pomočjo pregrade. Običajno se na komponente nanese zelo viskozen tesnilni material v skladu z določeno dvodimenzionalno ali tridimenzionalno tesnilno konturo. Najpogostejše uporabe so tesnjenje ohišij in pokrovov ohišij. Poleg tega se ta metoda uporablja za spajanje komponent. Uporablja se za odstranjevanje prahu, temperaturnih vplivov, vlage, zaščito občutljivih komponent in drugih zunanjih vplivov. Za doseganje optimalne tesnilne konture je bistvenega pomena neprekinjeno in natančno doziranje. Tehnologija doziranja »Green Intelligent« je prilagodljivo zasnovana za posamezno zahtevano uporabo in dozirni material.

Sajenje v lončnicah in vakuumsko sajenje v lončnicah
Optimalno zaščito elektronskih komponent zagotavlja postopek doziranja v atmosferi ali vakuumu.

Zalivanje komponent se izbere za zaščito občutljivih komponent, odpravo prahu, temperaturnih vplivov, vlage ali podaljšanje življenjske dobe. Kapsuliranje elektronike je prav tako ena od uporab tega postopka doziranja. Komponente se polnijo ali vlijejo z nizkoviskoznimi zalivnimi materiali, kot so poliuretani (PU), epoksi smole (epoksi) in silikoni.
Priprava materiala mora biti idealno izbrana glede na lončni substrat in uporabo.
Tipične uporabe so srčni spodbujevalniki, kabelski skozniki, senzorji ali elektronske komponente.