Industrijski robotski avtomatski razpršilnik tekočega lepila Green Floor

Večfunkcijski hitri dozirnik

Opremljen je s finim nadzorom glasnosti in natančnostjo položaja, kar omogoča oddajanje diskretnih pik. Stroj serije D lahko dozira na ozke lokacije ali blizu komponente v zelo tankih linijah, ne da bi šel preko meja. Z brezkontaktnim doziranjem so popolnoma odpravljene težave, ki jih povzročajo običajni dozirniki.

High Profile Ic, Qfp lepljenje z zlaganjem pik

Postopek pikiranja, ki ga je mogoče zlagati, lahko ustvari pikčaste pike z visokim profilom, da zagotovi, da bodo komponente močno prilepljene na tiskano vezje. Brez učinka repa za razliko od drugih običajnih smt razpršilnikov.

Pth Anti-Bridging Line Doziranje
Z vbrizgavanjem lepilnih linij med vrsto PTH vodnikov z ozkim razmikom vodnikov, kot so konektorji in vtičnice, je mogoče med postopkom valovnega spajkanja odpraviti spajkanje.

Kotno lepljenje
Nanos kotnega lepljenja je mogoče izvesti z našim razpršilnikom D-Sniper smt v enem samem postopku reflowa SMT brez dodatnih naložb. SMA se nanese na PCB na vogalih BGA pred namestitvijo BGA. Te aplikacije ni mogoče doseči s tradicionalnim kontaktnim doziranjem, saj ne more ustvariti oblik in vzorcev, ki so prilagojeni v kotnem lepljenju. S to aplikacijo bo sestavu zagotovljena dodatna odpornost na udarce in upogibanje, ko bo tiskano vezje podvrženo reflowu.

Konformni premaz
Razvit za zaščito komponent pred prahom, tresljaji, vlago in drugimi okoljskimi pogoji ter ponuja najdaljšo možno življenjsko dobo elektronskih naprav. Brez dodatne naložbe v običajni stroj za nanašanje z brizganjem lahko D-Sniper spremenite v stroj za nanašanje s curkom

Podpolniti
Z ustrezno odmerjeno količino (najmanjša oznaka je 0,3 mm) zagotavlja, da komponente ostanejo robustne in varno pritrjene. Natančni sistem za umerjanje teže materiala (opcija) bi zagotovil dosledno količino materiala pod polnilom, ki se nanaša na vsako komponento.

Smt lepljenje čipov
GR-FD03 Stroj z zmožnostjo doziranja (pik) rdečega lepila za mešano tehnologijo sklopa spodnje strani tiskanega vezja za izboljšanje trdnosti mehanske vezi.