Zaznavanje AOI za upornost čipa kapacitivnost/izdelke serije LED/SOP TO/QFN/QFP/BGA

Zaznavanje AOI za kapacitivnost čipa/izdelke serije LED/SOP TO/QFN/QFP/BGA Predstavljena slika

Model: GR-600

AOI uporablja samorazvit sistem za obdelavo slik, edinstveno barvno ekstrakcijo in metode analize funkcij, ki se lahko spopadejo s postopki, ki ne vsebujejo svinca, ter imajo celo dobre učinke zaznavanja na segmentih DIP in postopkih rdečega lepila.

Pošljite nam e-pošto

Podrobnosti o izdelku

Oznake izdelkov

Značilnosti izdelka

1. Natančna hitra hitrost zaznavanja;

2.Inteligentna visoko digitalna kamera CCD, tkakovost slike je stabilna in zanesljiva;

3.Enostavno.Prilagodljivo.Hitro programiranje and odpravljanje napak;

4. Samodejno prepoznavanje in A/B surobraz MARK;

5. Sistem za identifikacijo črtne kode kamere;

6.Knjižnice komponent za samodejno iskanje podatkov CAD;

7. Sistem samodejnega pozicioniranja, ki močno izboljša hitrost programiranja;

8.Muti_function SPC statistični sistem;

Elementi aplikacije AOI Machine

Serija uporovne kapacitivnosti SMT
Serija kroglic za svetilke
Serija SOP TO
serija QFN
serija QFP
Serija BGA

Funkcionalne specifikacije

Veljavni postopek	Po tiskanju spajkalne paste SMT, ALI (valovno spajkanje) pred in po reflow spajkanju
Preskusna metoda	učenje barvne slike, statistična analiza, samodejno prepoznavanje znakov (OCR), analiza barvne razdalje, analiza premostitve IC, analiza razmerja črno-belo, analiza svetlosti, analiza podobnosti
Sistem za zajemanje slike	Barvni 3CCD inteligentni digitalni fotoaparat
Resolucija	20μm，15μm，10μm
Osvetljevalni sistem	Tribarvna LED osvetlitev visoke svetlosti v obliki okroglega stolpa
Metoda programiranja	Hitro ročno programiranje, samodejno pridobivanje koordinat CAD za uvoz knjižnice komponent
Inšpekcijski predmeti	Tiskanje spajkalne paste: da, ne, poševno, manj kositra, več kositra, kratek stik, onesnaženje;Pregled spajkalnega spoja: presežek ali premalo kositra, kositrna povezava, kositrne kroglice, kontaminacija z bakreno folijo, pregled vtičnega spajkalnega spoja za valovito spajkanje
Minimalni preskus komponent	01005chip,0.25pitchICOR (0603chip,0.5pitchIC)
SPC statistični sistem	Zabeležite testne podatke za statistično analizo, oglejte si kakovost proizvodnje v izhodnem formatu Excel
Sistem črtne kode	Samodejno prepoznavanje kamere
Operacijski sistem	Windows XP, Windows 7
Daljinski upravljalnik	Uporaba omrežnega oddaljenega upravljanja za enostavno in hitro spreminjanje programa in odpravljanje težav
Rezultati testa	Prikažite določen položaj NG preko 22-palčnega LCD zaslona

Parametri mehanskega sistema

Velikost PCB	25×25mm～500×400mm
Debelina PCB	0,3 ~ 6 mm
Upogibanje PCB	<3 mm
Višina PCB	Nad≤40mm，Pod≤100mm
PCB fiksni način	Zbijanje in odprte avtomatske napeljave
X/Y pogonski sistem	AC servo motorni pogon in vijak
Natančnost pozicioniranja	<10 μm
Napajalnik	AC 22OV±10% 50/60Hz 1KW
Temperatura okolja	10 ~ 40 ℃
Vlažnost okolja	10 ~ 80 % RH
Teža	500 KG
Dimenzija	1100×935×1380 mm